型号/品牌/封装
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资料
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描述:
TDK CGA6P3X8R1E475K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]
8970
-
描述:
1210 1nF ±10% 2kV X7S
5010
-
描述:
1210 1nF ±10% 2kV X7S
6683
-
描述:
1210 4.7uF ±20% 100V X7S
4499
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描述:
1210 10uF ±20% 50V X7S
4237
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描述:
TDK CGA6M4X7R2J473M200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 µF, ± 20%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]
9193
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描述:
TDK CGA6P1X7S0J476M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 µF, 6.3 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CGA Series 新
5031
-
描述:
22UF 20% 6.3V 1210 多层 陶瓷电容
1900
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描述:
TDK C3225X7S2A475M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 新
4536
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描述:
TDK C3225X8R1C106K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X8R, 16 V, 1210 [3225 公制] 新
2087
-
描述:
TDK C3225X7S3D222K250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 10%, X7S, 2 kV, 1210 [3225 公制]
3544
-
描述:
1210 47uF ±20% 6.3V X7S
2518
-
描述:
1210 150nF ±10% 630V X7T
5342
-
描述:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CKG 1210 100V 3.3uF 10% T:3.35mm AECQ200
8458
-
描述:
1210 6.8uF ±10% 50V X7S
2316
-
描述:
1210 470nF ±10% 100V X7R
5990
-
描述:
1210 220nF ±10% 250V X7R
8418
-
描述:
1210 330nF ±10% 250V X7T
6424
-
描述:
1210 6.8uF ±10% 50V X7S
4778
-
描述:
1210 4.7uF ±10% 25V X7R
3061
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描述:
1210 2.2uF ±20% 100V X7R
9302
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描述:
1210 1.5uF ±20% 25V X8R
5457
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描述:
1210 330nF ±10% 100V X7R
6420
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描述:
1210 1.5uF ±10% 25V X7R
5890
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描述:
1210 220nF ±10% 200V X7R
7011
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描述:
1210 47nF ±5% 50V NPO
6743
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描述:
1210 470nF ±10% 100V X7R
1482
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描述:
1210 680nF ±20% 100V X8R
2918
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描述:
TDK CGA6N3X7R2A225M230AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
2011
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描述:
TDK CGA6N4C0G2J223J230AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.022 µF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1210 [3225 公制]
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